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盘点可穿戴设备智能鞋的五大发展趋势

而随着产业链的逐渐成熟,基于可穿戴芯片的平台解决方案也陆续出现。

  可穿戴主芯片有很多种,主流的有intel、高通、MTK等品牌。而随着产业链的逐渐成熟,基于可穿戴芯片的平台解决方案也陆续出现。目前高通和MTK的芯片方案比较常见。

  芯片

  可穿戴主芯片有很多种,主流的有intel、高通、MTK等品牌。而随着产业链的逐渐成熟,基于可穿戴芯片的平台解决方案也陆续出现。目前高通和MTK的芯片方案比较常见。

  传感器

  传感器是可穿戴设备感知外部环境的窗口,也是产品功能差异化的重要硬件。智能鞋使用的传感器主要有3类,包括交互感知类、生理参数检测类及环境感知类。因微型化、低成本、高精度等优势,目前的智能鞋基本上都采用了MEMS传感器。

  电池

  智能鞋的电池分为两类。一类是纽扣电池,成本低廉,使用方便,一般应用在蓝牙和低功耗的传感器元件上,另一类是可充电锂电池,需要外配充电线、充电座,成本较高,且要定期充电。功能要求比较高的智能鞋就会采用这种方案。

  鞋子

  考虑到智能元件的放置位置,鞋子分为两种,一种是把元件放置在鞋表,另一种放置在鞋底。两种方案各有利弊,从目前市面上的几款鞋子来看,运动鞋考虑到运动的方便,更倾向与把元件放在鞋底,而童鞋两种方案都有采用。

  APP

  智能鞋仍在发展初期,各产商均希望打造自己的生态系统,大部分产商会尝试在手机上打造自己独立的APP。但也有一部分产商选择与互联网公司合作,由他们制作相关APP。

来源:中关村在线  

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